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住友电木半导体封装材料涨价10%-20%

2026-05-18
5月14日，住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布，上调用于半导体制造的“半导体封装用环氧树脂成形材料”的价格，涨价范围覆盖旗下全系列SUMIKON
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